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為什么檢測(cè)CMP研磨液的Large Particle Count(LPC)如此重要?

 更新時(shí)間:2024-08-30  點(diǎn)擊量:1345

摘要:化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝,而控制研磨液中的大顆粒計(jì)數(shù)(LPC)對(duì)確保晶圓表面質(zhì)量和提高產(chǎn)品良率至關(guān)重要。隨著工藝向更小納米級(jí)發(fā)展,對(duì)LPC的檢測(cè)精度要求更高。文章討論了LPC檢測(cè)的技術(shù)難點(diǎn),包括高濃度樣品干擾和大顆粒計(jì)數(shù)量化問(wèn)題,并提出了自動(dòng)稀釋技術(shù)和高靈敏度的單顆粒光學(xué)傳感技術(shù)(SPOS)作為解決方案。此外,文章還探討了LPC對(duì)CMP工藝的影響,包括表面平整度、拋光速率和設(shè)備損耗,并提供了從原材料到CMP slurry制造端的整套LPC監(jiān)控方案,以優(yōu)化工藝參數(shù)和保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

 

 

關(guān)鍵詞:大顆粒計(jì)數(shù),LPC,化學(xué)機(jī)械拋光,研磨液,Slurry,